石墨模具：電子燒結(jié)封裝模具的運(yùn)用要求
    石墨模具電子燒結(jié)封裝模具是用于將電子元件與電路板焊接在一起的東西。在運(yùn)用過程中，需求滿足以下要求：
    1.石墨模具的質(zhì)料有必要具有超卓的耐高溫性和穩(wěn)定性，以確保在高溫下不易變形或損壞。
    2.石墨模具的外表應(yīng)潤(rùn)滑平整，無劃痕或凸起，以確保焊接的一致性和穩(wěn)定性。
    3.石墨模具的規(guī)劃應(yīng)符合所焊接的元件和電路板尺度，以確保焊接的質(zhì)量和功率。
    4.運(yùn)用前應(yīng)對(duì)石墨模具進(jìn)行預(yù)熱處理，以削減熱沖擊對(duì)模具的影響，延伸其運(yùn)用壽數(shù)。
    5.運(yùn)用后應(yīng)對(duì)石墨模具進(jìn)行清潔和保護(hù)，以堅(jiān)持超卓的作業(yè)狀況。