電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具留神事項(xiàng)
    在運(yùn)用電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具時(shí)，應(yīng)留神以下事項(xiàng)：
    1.嚴(yán)格控制加熱溫度和加熱時(shí)刻，防止出現(xiàn)溫度過(guò)高或過(guò)低的現(xiàn)象。溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，溫度過(guò)低則會(huì)影響元器件的功用。
    2.在加熱過(guò)程中，應(yīng)堅(jiān)持工作環(huán)境的清潔，防止雜質(zhì)和塵土進(jìn)入夾具內(nèi)部，影響元器件的質(zhì)量。
    3.防止在極點(diǎn)溫度和濕度條件下運(yùn)用夾具，防止對(duì)元器件構(gòu)成損壞。
    4.關(guān)于不同標(biāo)準(zhǔn)和類型的電子元器件，應(yīng)挑選適宜的夾具進(jìn)行燒結(jié)封裝。一同，應(yīng)遵循夾具的運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)，防止出現(xiàn)錯(cuò)誤操作。
    5.關(guān)于現(xiàn)已損壞或老化的夾具，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行修補(bǔ)或更換，以保證電子元器件的燒結(jié)封裝質(zhì)量。